ボンドテック株式会社
所在地
〒611-0033
京都府宇治市大久保町西ノ端１−２５
ボンドテック株式会社の事業内容
半導体製造装置の開発・製造 （表面活性
化による高精度ウェハ・チップ接合装 置
及び高精度ＵＶナノインプリント装置）
ボンドテック株式会社 2010/02/09のハローワーク求人情報
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